跨入第三代半导体SiC加工

跨入第三代半导体SiC加工

第三代半导体SiC以其高频、高功率和高温的技术特性，为5G、电动车、充电设施等新兴应用拓展了市场领域。福裕以丰富经验和创新的制造技术，致力在第三代半导体SiC的加工制程，提供高精度和高效率的卓越加工解决方案，以满足不断发展的市场需求。

掏料工序-FVGC-50

FVGC-50立式研磨中心机使用钻石砂轮，结合啄钻进刀制程，进行SiC的棒材掏料加工，达到客户效率需求。

粗胚减薄工序-FRG-400/600系列

FRG-400/600数控旋转台平面磨床，采用高效率的钻石砂轮及应用旋转研磨制程，进行粗胚减薄加工，以提升加工效率及稳定性。

成型工序-QP-L系列

QP-L系列立式综合加工中心机，以超音波辅助高频振动并配合研磨，进行外型加工研磨，可轻易加工高硬脆性材料，以满足质量和高效率的需求。

CHEVALIER独有的智能机械通讯系统(iMCS)

Chevalier独有的iMCS是一套全方位的远程监控系统，可将客户设备与福裕机台以国际通用的通讯协议(MTConnect / OPC UA / umati)进行连接，可传送机台信息、监控远程机台、记录历史警报、维护保养、数据分析和整体设备的稼动率(OEE)统计。